從態(tài)勢(shì)分析，關(guān)于首個(gè)難關(guān)，突破技術(shù)難點(diǎn)，成功試產(chǎn)，對(duì)于中國(guó)存儲(chǔ)器廠商可能都不是問(wèn)題，顯然2018年相比2017年的投資壓力會(huì)增大。

　　
預(yù)計(jì)最困難的是第二個(gè)難關(guān)，產(chǎn)能爬坡，進(jìn)入比拼產(chǎn)品成本與價(jià)格的階段。這兩者關(guān)聯(lián)在一起、相得益彰，當(dāng)成本增大時(shí)，產(chǎn)能爬坡的速率一定會(huì)變慢，很難立刻擴(kuò)充至5萬(wàn)到10萬(wàn)片。因?yàn)榕c對(duì)手相比，在通線時(shí)我們的產(chǎn)能只有5000至1萬(wàn)片，對(duì)手已超過(guò)10萬(wàn)片，且其成品率近90%，而我們的成品率只有70%~80%。由此可看出成本差異非常明顯，因此，這就要看我們的企業(yè)從資金方面能夠忍受多長(zhǎng)時(shí)間的虧損。因此中國(guó)存儲(chǔ)器業(yè)最艱難的時(shí)刻應(yīng)該在2019年或者之后。

　　
第三個(gè)難關(guān)是專利糾紛，中國(guó)做DRAM怎么能不踩專利的“紅線”，并且無(wú)法預(yù)測(cè)到對(duì)手會(huì)如何出招，這是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展過(guò)程中必須付出的代價(jià)。所以各大廠商從現(xiàn)在開始就要準(zhǔn)備專利方面的律師及材料，迎接戰(zhàn)斗。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)一定要重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，這是邁向全球化的必經(jīng)之路。

　　
國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器想要實(shí)現(xiàn)真正逆襲，還是面臨許多各種各樣的挑戰(zhàn)，一個(gè)是技術(shù)差距，另一個(gè)是制作水平的薄弱。2018將成為中國(guó)存儲(chǔ)器發(fā)展的關(guān)鍵年，希望在強(qiáng)有力的政策支持下，加上國(guó)內(nèi)廠商的不懈努力，中國(guó)存儲(chǔ)器能在不久的將來(lái)真正引領(lǐng)世界。


本文關(guān)鍵詞：DRAM

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