中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)“雙降”，但未來可期！中國(guó)大陸2025年一季度營(yíng)收102.6億美元，雖仍為全球最大單一市場(chǎng)，但環(huán)比下降14%、同比下降18%，呈現(xiàn)“雙降”趨勢(shì)。
 
  這一表現(xiàn)背后原因復(fù)雜。一方面，前期大量設(shè)備采購(gòu)形成的庫(kù)存消化需要時(shí)間，導(dǎo)致短期內(nèi)市場(chǎng)需求有所放緩。
 
  2020-2023年，中國(guó)大陸掀起晶圓廠建設(shè)潮，到2024年成熟制程接近飽和，28nm及以上成熟制程產(chǎn)能利用率下降，芯片庫(kù)存高企，倒逼晶圓廠暫緩新建產(chǎn)線、減少設(shè)備采購(gòu)。先進(jìn)制程方面，由于美國(guó)設(shè)備限制，產(chǎn)能爬坡速度大幅放緩，設(shè)備投資從“增量擴(kuò)產(chǎn)”轉(zhuǎn)向“存量維護(hù)”，金額大幅縮水，導(dǎo)致設(shè)備市場(chǎng)出現(xiàn)持續(xù)下滑。
 
  另一方面，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的調(diào)整以及外部環(huán)境的不確定性，也對(duì)中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)生了一定影響。美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)施出口管制，ASML對(duì)華EUV光刻機(jī)出貨量銳減，2025年Q1基本停滯，應(yīng)用材料、泛林等企業(yè)對(duì)中國(guó)大陸14nm以下制程的刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備銷售占比也大幅下降。美國(guó)還要求日本、荷蘭同步限制，導(dǎo)致非美系設(shè)備商供貨減少。技術(shù)生態(tài)封鎖方面，美國(guó)收緊先進(jìn)制程EDA工具授權(quán)，要求設(shè)備廠商披露供應(yīng)鏈中“美國(guó)技術(shù)含量≥10%”的環(huán)節(jié)，致使多國(guó)設(shè)備商不敢向大陸供貨。在這些制裁措施下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額大幅下滑。
 
  此外，2024年Q4全球設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史最高，日本等企業(yè)為匹配客戶試產(chǎn)周期集中交付設(shè)備，導(dǎo)致基數(shù)較高。2025年Q1受中國(guó)春節(jié)假期影響，亞洲供應(yīng)鏈停工，設(shè)備交付量減少。此外，中國(guó)晶圓廠優(yōu)先消化庫(kù)存，芯片庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)下降，設(shè)備采購(gòu)意愿減弱。


本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體

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