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Everspin的新xSPI產(chǎn)品系列基于擴(kuò)展的串行外設(shè)接口，這是用于非易失性存儲設(shè)備的最新JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。它基于Everspin獨(dú)特的工業(yè)STT-MRAM技術(shù)。這些產(chǎn)品提供高性能、多I/O、SPI兼容性，并具有高速、低引腳數(shù)的SPI兼容總線接口，時(shí)鐘頻率高達(dá)200MHz。這些持久性內(nèi)存MRAM設(shè)備在單個(gè)1.8V電源上運(yùn)行，并通過八個(gè)I/O信號提供高達(dá)400MBps的讀取和寫入速度。開啟了通用存儲器應(yīng)用解決方案的新時(shí)代，取代了SRAM、BBSRAM、NVSRAM和NOR設(shè)備等產(chǎn)品，面向工業(yè)自動化、過程控制、仿真、汽車和運(yùn)輸、游戲以及更廣泛的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場。